FT-10
Characteristics
Alloy-TiC FT-10은 분말합금 공법으로 제조되어 미세한 탄화물을 골고루 분포시킴으로 내마모성과 인성이 뛰어난 소재이며, 극심한 마모가 발생하는 금형에 매우 적합한 소재입니다. 특히 열팽창계수 및 시효변화양이 적고 내마모성이 높아 반도체 금형소재로 아주 적합한 소재입니다. (ASSAB ASP23 대비)
- 미세한 바나듐카바이드(VC) 균일하게 분산 ⇒ 마모성, 인성 및 항복강도 높음
(거의 모든 고속도강 및 합금강 대비) - 미세한 탄화물 ⇒ 연마 용이 (약 15% 향상)
- 합금화된 분말로 제조 ⇒ 편마모 및 롤마킹 방지
- 500℃까지 마모저항과 인성 및 경도 유지, 크랙발생 최소화
- 열처리변형률 및 열팽창계수 낮고, 시효변화양이 적음 (ASSAB ASP23 대비)
- 도금의 용이성 (경질 Cr 도금, TiN, TiC, Diamond, WC)
- CPM 10V 동일한 특성을 나타냄
- CPM 10V 수입품 대비 저렴한 단가
- 주조HSS 대비 2배 향상, SKD11 대비 3.5배 이상 내마모성 및 수명향상
- 유사강종 : CPM10V, PMD10, Mirco Melt 10 /A11
그림 1. SKH51과 FT-10의 미세조직사진
- 그림1에서는 SKH51과 FT-10의 미세조직을 나타냄
- (a)의 경우 탄화물의 크기와 분포가 균일하지 못한 것을 볼 수 있으며,
- (b)의 경우 미세한 VC가 균일하게 분포되어 있는 것을 볼 수 있다
그림 2. SKH51과 FT-10의 에지(Edge)사진
- 그림2에서는 SKH51과 FT-10의 Cutting Egde의 마모양상을 나타냄
- (a)의 경우 미세 칩핑(Chipping)이 존재하며, 이 미세 칩핑은 절단면을 무디게 만들 뿐만 아니라, 응력이 집중되어 마모현상이 심화되며, 피절단물의 절단면 품질에 악영향을 끼치게 된다
- (b)의 경우는 절단면이 아주 Sharp하며 미세칩핑이 존재하지 않아, 피절단물의 Burr등의 생성이 억제되어 절단면의 품질이 향상된다
내마모 테스트 결과(ASTM G65, Method A)
재료종류 | 경도(HRc) | 부피감소량(mm) |
---|---|---|
FT-10 | 64 | 9.0 |
FT-10 | 60 | 11.1 |
SKH51(M2) | 65 | 23.3 |
SKD11 | 60 | 41 |
A2 | 60 | 62.6 |
SKD61 | 51 | 127 |
Mechanical Properties
Density (g/cm3) | 7.8 | |
---|---|---|
Rockwell "C" Hardness (HRc) | Annealed | 20~25 |
Hardened | 60~64 | |
Ultimate Tensile Strength (UTS) (MPa) | 5205 | |
Modules of Elasticity (GPa) | 200 | |
Tensile Strength (Kg/mm2) | 95~110 |
열팽창계수 Coefficient of Thermal Expansion | |
---|---|
TemperatureRange(℃) | Expansion Coefficient(mm/mm)℃x10-6 |
20~100 | 10.7 |
20~250 | 11.1 |
20~430 | 11.8 |
20~540 | 12.3 |
Application
- Punches, Dies for blanking, Piercing dies, Notching dies
- Cold heading, Steel mill rolls, extrusion die & barrels, Nozzles, Screw
- Plastic injection mold, Compacting tools, Pelletizer blades
- Compacting dies, Slitter knives, Shears, Woodworking tools
- Semiconductor Mold Part : Chase, Center Block, Pot & Plunger, Cavity Bar, Automold Chase, Mold die