FT-10

Characteristics

Alloy-TiC FT-10은 분말합금 공법으로 제조되어 미세한 탄화물을 골고루 분포시킴으로 내마모성과 인성이 뛰어난 소재이며, 극심한 마모가 발생하는 금형에 매우 적합한 소재입니다. 특히 열팽창계수 및 시효변화양이 적고 내마모성이 높아 반도체 금형소재로 아주 적합한 소재입니다. (ASSAB ASP23 대비)

  • 미세한 바나듐카바이드(VC) 균일하게 분산 ⇒ 마모성, 인성 및 항복강도 높음
    (거의 모든 고속도강 및 합금강 대비)
  • 미세한 탄화물 ⇒ 연마 용이 (약 15% 향상)
  • 합금화된 분말로 제조 ⇒ 편마모 및 롤마킹 방지
  • 500℃까지 마모저항과 인성 및 경도 유지, 크랙발생 최소화
  • 열처리변형률 및 열팽창계수 낮고, 시효변화양이 적음 (ASSAB ASP23 대비)
  • 도금의 용이성 (경질 Cr 도금, TiN, TiC, Diamond, WC)
  • CPM 10V 동일한 특성을 나타냄
  • CPM 10V 수입품 대비 저렴한 단가
  • 주조HSS 대비 2배 향상, SKD11 대비 3.5배 이상 내마모성 및 수명향상
  • 유사강종 : CPM10V, PMD10, Mirco Melt 10 /A11

그림 1. SKH51과 FT-10의 미세조직사진

  • 그림1에서는 SKH51과 FT-10의 미세조직을 나타냄
    • (a)의 경우 탄화물의 크기와 분포가 균일하지 못한 것을 볼 수 있으며,
    • (b)의 경우 미세한 VC가 균일하게 분포되어 있는 것을 볼 수 있다

그림 2. SKH51과 FT-10의 에지(Edge)사진

  • 그림2에서는 SKH51과 FT-10의 Cutting Egde의 마모양상을 나타냄
    • (a)의 경우 미세 칩핑(Chipping)이 존재하며, 이 미세 칩핑은 절단면을 무디게 만들 뿐만 아니라, 응력이 집중되어 마모현상이 심화되며, 피절단물의 절단면 품질에 악영향을 끼치게 된다
    • (b)의 경우는 절단면이 아주 Sharp하며 미세칩핑이 존재하지 않아, 피절단물의 Burr등의 생성이 억제되어 절단면의 품질이 향상된다

내마모 테스트 결과(ASTM G65, Method A)

재료종류경도(HRc)부피감소량(mm)
FT-10649.0
FT-106011.1
SKH51(M2)6523.3
SKD116041
A26062.6
SKD6151127

Mechanical Properties

Density (g/cm3)7.8
Rockwell "C" Hardness (HRc)Annealed20~25
Hardened60~64
Ultimate Tensile Strength (UTS) (MPa)5205
Modules of Elasticity (GPa)200
Tensile Strength (Kg/mm2)95~110

열팽창계수
Coefficient of Thermal Expansion
Temperature Range(℃)Expansion Coefficient (mm/mm)℃x10-6
20~10010.7
20~25011.1
20~43011.8
20~54012.3

Application

  • Punches, Dies for blanking, Piercing dies, Notching dies
  • Cold heading, Steel mill rolls, extrusion die & barrels, Nozzles, Screw
  • Plastic injection mold, Compacting tools, Pelletizer blades
  • Compacting dies, Slitter knives, Shears, Woodworking tools
  • Semiconductor Mold Part : Chase, Center Block, Pot & Plunger, Cavity Bar, Automold Chase, Mold die